Progetto innovativo con Additive Manufacturing
DE-HEAT : OTTIMIZZARE LA GESTIONE TERMICA DEI COMPONENTI SEMICONDUTTORI ATTRAVERSO L ’ UTILIZZO DI HEAT-EXCHANGER IN ADDITIVE MANUFACTURING .
di Giuseppe De Marco *
Nel cuore dell ’ evoluzione tecnologica che sta ridefinendo il panorama industriale le tecnologie additive stanno assumendo un ruolo sempre più dominante . Il mercato globale di questa tecnologia ha raggiunto il valore impressionante di 12,6 miliardi di dollari e secondo le previsioni il valore globale del mercato della stampa 3D raggiungerà oltre 50 miliardi di dollari entro il 2026 . La stampa 3D non è soltanto un metodo di produzione , ma una vera rivoluzione in grado di accelerare i tempi di sviluppo e di consentire la realizzazione di componenti con geometrie estremamente complesse , riducendo drasticamente gli sprechi . La sua vera innovazione sta nell ’ a- bilità di produrre parti funzionali direttamente dalla progettazione digitale , aprendo la strada a una produzione altamente personalizzata e trasformando radicalmente i processi manifatturieri tradizionali . In questo contesto di progresso tecnologico prende forma il progetto “ DE-HEAT : Innovative Design for a Sustainable Thermal Management of Semiconductor Component ”. Si tratta di un progetto innovativo che è stato sviluppato nell ’ ambito delle Open Call del progetto H2020 DIH-WORLD e che mira a promuovere l ’ adozione delle tecnologie digitali . DE-HEAT si concentra sull ’ industria microelettronica , un settore in cui è sempre più crescente la necessità di dispositivi leggeri e portatili . Tuttavia , gestire in modo efficace il calore generato da questi dispositivi rappresenta ancora una sfida di primaria importanza durante la fase di progettazione e produzione .
Heat-exchanger è stato progettato per ottimizzare le prestazioni termiche dei moduli elettronici integrati su una CPU
Il progetto DE-HEAT costituisce un notevole avanzamento nella promozione di una gestione termica sostenibile nei dispositivi microelettronici
OTTIMIZZARE LE PRESTAZIONI TERMICHE L ’ obiettivo principale del progetto DE-HE- AT è la realizzazione e la validazione di un innovativo dissipatore di calore prodotto tramite Additive Manufacturing . Questo heat-exchanger è stato progettato per ottimizzare le prestazioni termiche dei moduli elettronici integrati su una CPU . La sua efficacia è stata testata in un caso d ’ uso reale su un dispositivo HMI , dimostrando in che modo l ’ uso della stampa 3D possa migliorare la fase di prototipazione , preproduzione e sviluppo di prodotto . L ’ implementazione di DE-HEAT si è basata su un approccio di Design Sperimentale ( DoE ) che combina la stampa 3D con tecniche di test statistiche , creando modelli di previsione numerica per ottenere componenti di alta qualità con meno sperimentazione . Questo progetto non solo promette di rivoluzionare l ’ Additive Manufacturing , ma contribuirà anche a ridurre l ’ impatto ambientale e ad accelerare
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