laminación
Danieli Universal Endless( DUE)
La nueva evolución de la planta de colada y laminación de planchón delgado
Alessandro Pigani *, Paolo Bobig, Mike Knights, Danieli & C. Officine Meccaniche S. p. A., Italy; Stefano Martinis, Danieli Automation S. p. A., Italy. * Correo electrónico del autor: a. pigani @ danieli. it
Resumen En los últimos 25 años, el proceso de fundición y laminación de planchón delgado ha ido ganando una importante participación en el mercado de la producción de lámina en caliente, erosionando progresivamente las áreas anteriormente dominantes exclusivas de molinos convencionales. Esto se debe principalmente a la competitividad de este proceso sobre los convencionales y a la creciente capacidad de esta tecnología para cubrir la mayoría de los nichos de mercado, más allá de los límites del mercado de los productos básicos. Después de haber contribuido significativamente a la expansión continua de este modo de producción y después de una extensa campaña de investigación teórica y pruebas físicas en plantas de referencia, Danieli ha ido desarrollando progresivamente a lo largo de los años una nueva generación de este proceso denominándolo QSP-DUE, marcando así una nueva fase en la evolución de la colada continua y el planchón delgado.
Esta configuración pertenece a la familia QSP( Quality Strip Production), que es una planta orientada a la calidad de láminas de Danieli. Las características innovadoras del proceso están incorporadas en el acrónimo DUE, que significa Danieli Universal Endless( tecnología patentada por Danieli- Patente de los Estados Unidos 8087449, 3 de enero de 2012). Lo que hace diferente este nuevo concepto es la capacidad de implementear los procesos“ universales” de laminación gracias al hecho de que ahora, dentro de una sola planta, es posible realizarlos de“ bobina a bobina”,“ semi-sin fin” y“ sin fin”, haciendo de estas instalaciones una mayor innovación tecnológica en comparación con la generación anterior.
Palabras Clave QSP, DUE, universal, de“ bobina a bobina”,“ semi-sin fin”,“ sin fin”, ultra-delgados, flexibilidad.
Introducción Este nuevo enfoque puede ser visto como la evolución natural de los conceptos originales y exitosos de Danieli que marcaron el progreso de la ruta de planchón delgado, normalmente la aplicación del distribuidor curveado de planchón delgado y la separación de los milinos de laminación en unidades de elevada reducción y unidades de acabado. Desde el principio han representado las huellas dactilares de la tecnología Danieli QSP y se han convertido en una fuente de inspiración para la mayoría de las recientes innovaciones en la industria, confirmando las ventajas del concepto original de Danieli.
En la actualidad, se han desarrollado dos conceptos de disposición diferentes para planchón delgado: Plantas concebidas con 1 o 2 líneas de colada, conectadas al laminador a través de un horno de túnel largo, que tienen la función de recalentar e igualar la temperatura del planchón así como de garantizar un tiempo de espera suficiente en caso de paradas programadas del molino( es decir, cambiar los rodillos de trabajo) o interrupciones no programadas del flujo de material. Danieli consolida este diseño QSP( figura 1) alcanzando resultados récord mundiales, tanto en productividad como en calidad.
22 HIERRO yACERO / AIST MÉXICO