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rappresenta una soluzione più sofisticata rispetto all ’ approccio attuale che prevede il montaggio di circuiti stampati rigidi ( PCB ) dietro superfici decorative . L ’ elettronica in-mould ( IME ) facilita questa tendenza , consentendo di incorporare funzionalità integrate in componenti con superfici decorative termoformate in 3D . L ’ IME offre molteplici vantaggi rispetto agli interruttori meccanici tradizionali , tra cui una riduzione del peso e del consumo di materiale fino al 70 %. Inoltre , a parità di funzionalità , richiede un numero di parti molto inferiore , semplificando le catene di fornitura e l ’ assemblaggio .
Un nuovo approccio produttivo Il processo di produzione IME può essere considerato come un ’ estensione dell ’ ormai consolidato processo di decorazione in-mould ( IMD ), in cui la plastica termoformata con un rivestimento decorativo viene convertita in un componente 3D tramite stampaggio a iniezione . Poiché l ’ IME è un ’ evoluzione di una tecnica
Concept di auto intelligente e IoT . Puntando il dito sulla console dell ’ auto , le icone appaiono sullo schermo
esistente , è possibile riutilizzare gran parte delle conoscenze e delle attrezzature del processo . L ’ IME si differenzia dall ’ IMD , tuttavia , per la serigrafia iniziale di inchiostri conduttivi termoformabili , seguita dalla deposizione di adesivi elettricamente conduttivi e , facoltativamente , dal montaggio di componenti come LED e persino circuiti integrati . È inoltre possibile produrre circuiti multistrato più complessi stampando inchiostri dielettrici per consentire il crossover .
Il flusso di produzione dell ’ In-Mould Electronics
La struttura del report In-Mould Electronics 2023-2033
Sfide e opportunità di innovazione Nonostante le analogie con l ’ IMD , le sfide tecniche associate all ’ integrazione di funzionalità elettroniche che devono resistere alla termoformatura e allo stampaggio a iniezione sono molteplici . Una resa produttiva molto elevata è fondamentale poiché i circuiti sono incorporati e quindi un singolo guasto può rendere ridondante l ’ intero pezzo . Il rapporto , aggiornato in modo esaustivo , copre le soluzioni commerciali ed emergenti dei principali attori , mentre l ’ IME passa dalla fase di ricerca e sviluppo all ’ adozione diffusa in diversi settori applicativi . Per quanto riguarda i materiali , gli inchiostri conduttivi , gli inchiostri dielettrici e gli adesivi elettricamente conduttivi , questi devono sopravvivere alle fasi di termoformatura e stampaggio che comportano temperature elevate , pressione e allungamento . Inoltre , tutti i
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