12 Laminación
12 Laminación
Revamping, medición de planeza en molino de Skin Pass( HSP)
ABR-JUN 2025 l ASOCIACIÓN TECNOLÓGICA DEL HIERRO Y EL ACERO l AISTMEXICO. ORG. MX
Autores:
Elisa Guerrero, Efraín Ubici, Gerardo López, Adán de la Cruz, Mildred Chacin
Ternium México, Av. Munich 101, Col. Cuauhtémoc, 66450, San Nicolás de los Garza, N. L.
eguerrea @ ternium. com. mx c. jolrui @ ternium. com. mx
Resumen
En el presente trabajo se describen las acciones implementadas posterior al revamping del medidor-corrector de planeza en el proceso de deformación plana en caliente en un laminador HSP 2H con el fin de lograr tener la planeza adecuada para nuestros clientes.
Este molino Skin Pass tenía más de 25 años en funcionamiento y más de 20 años con el mismo sistema para el monitoreo y corrección de planeza la cual, además de las propiedades mecánicas del material, es uno de los principales atributos evaluados en la lámina al terminar este proceso. Se decidió hacer la actualización de software y hardware para evitar problemas por obsolescencia de componentes electrónicos y para actualizar el funcionamiento de la corrección de planeza mediante lazo cerrado incrementando o decreciendo bending y nivelación durante la laminación del rollo según se requiera para conseguir la mejor forma de la lámina.
Posterior a la actualización se requirió hacer una serie de pruebas para mejorar el performance del proceso, como resultado se obtuvo el rango de esfuerzos de tensión y compresión con los cuales el material cumple con los requerimientos para evitar reclamaciones de los clientes. Introducción
La planitud de la hoja se ve afectada por los factores del proceso del molino además de las características del material suministrado como lo son el grado, espesor y ancho [ 1 ].
Durante el proceso si se tiene una mesa plana en la línea se puede medir la altura de los defectos de planeza teniendo el rollo entre el desenrollador y enrollador, para lo cual la tensión de procesamiento de la lámina es liberada y cae extendida sobre la mesa [ 2 ].
Existen tres tipos de defecto que podemos observar en la lámina:
● El borde ondulado( ver Fig. 1A) es una serie de desviaciones u ondulaciones del borde de la lámina en sentido de laminación desde una superficie plana reconocida, teniendo una altura( H) y una longitud de ciclo medible( L) [ 2 ].
● Ridge Buckle, Quarter Buckle, Center Buckle( ver Fig. 1B) son desviaciones continuas de una superficie plana reconocida, con una altura( H) y un ciclo( L), y generalmente ocurren en áreas de ancho estrecho paralelas a la dirección de laminación distinta de los bordes de la hoja, es decir, en el ancho de la lámina [ 2 ].
● Full Center es cualquier desviación general de una hoja con respecto a una superficie plana reconocida, con una altura( H) y un ciclo( L) y que ocurre en una parte importante del ancho de la hoja