- TSOP (Thin Small Outline Package):
tipo de encapsulamento cuja espessura
é bastante reduzida em relação aos
padrões citados anteriormente (cerca
de 1/3 menor que o SOJ). Por conta
disso, seus terminais de contato são
menores,
além
de
mais
finos,
diminuindo a incidência de interferência na comunicação. É um tipo aplicado em
módulos de memória SDRAM e DDR (que serão abordados adiante). Há uma
variação desse encapsulamento chamado STSOP (Shrink Thin Small Outline
Package) que é ainda mais fino;
- CSP (Chip Scale Package): mais
recente, o encapsulamento CSP
se destaca por ser "fino" e por não
utilizar pinos de contato que
lembram
as
tradicionais
"perninhas". Ao invés disso, utiliza
um tipo de encaixe chamado BGA
(Ball Grid Array). Esse tipo é
utilizado em módulos como DDR2
e DDR3
Módulos de memória
Entendemos como módulo ou, ainda, pente , uma pequena placa onde são
instalados os encapsulamentos de memória. Essa placa é encaixada na placa-mãe
por meio de encaixes ( slots ) específicos para isso. Eis uma breve descrição dos
tipos mais comuns de módulos:
- SIPP ( Single In-Line Pins Package ): é um dos primeiros tipos de módulos que
chegaram ao mercado. É formato por chips com encapsulamento DIP. Em geral,
esses módulos eram soldados na placa-mãe;