Tipos de encapsulamento de memória
O encapsulamento correspondente ao artefato que dá forma física aos chips de
memória. Eis uma breve descrição dos tipos de encapsulamento mais utilizados
pela indústria:
- DIP ( Dual In-line Package ) : um dos
primeiros tipos de
encapsulamento
usados em memórias,
sendo
especialmente popular nas épocas dos
computadores XT e 286. Como possui
terminais de contato - "perninhas" - de
grande espessura, seu encaixe ou mesmo
sua colagem através de solda em placas
pode ser feita facilmente de forma manual;
- SOJ ( Small Outline J-Lead ):
esse encapsulamento recebe
este
nome
porque
seus
terminais de contato lembram a
letra 'J'. Foi bastante utilizado
em módulos SIMM (vistos mais
à frente) e sua forma de fixação
em placas é feita através de
solda, não requerendo furos na superfície do dispositivo;