Upgrade № 821 | Page 10

ГЛ А ВНОЕ НОВОС ТИ В IT и сверхширокоугольными, пере- давая большее количество дан- ных на обработку ISP и чипсе- ту. Программно-аппаратная под- держка позволяет одновремен- ную работу с боке в портретном режиме и HDR на одном сним- ке. Эффект боке достигается с по- мощью нескольких технологий на выбор: через определение глуби- ны сцены сопоставлением сним- ков в двойных камерах, через ак- тивное определение глубины по скорости возврата фронта свето- вой волны (time-of-flight) или че- рез фазовую фокусировку. Графическая система Snapdra­ gon 675 позволяет не только про- игрывать, но и выводить вов- не видеосигнал в разрешении 4К по физическому порту USB Type-C 3.1. В чипсет также инте- грированы модемы Qualcomm X12 LTE, Wi-Fi 802.11ac (двухпото- ковый 2х2 MU-MIMO) и Bluetooth 5.0. Разрешение матриц диспле- ев смартфонов на Snapdragon 675 смогут достичь 2520 на 1080 пкс (Full HD+), поддерживается пропри- етарный стандарт быстрой заряд- ки Qualcomm Quick Charge 4+ и ко- деки Qualcomm Aqstic, aptX, а так- же NFC. Дополнительно Qualcomm сооб- щила, что Snapdragon 675 изго- тавливается по 11-нм техпроцес- су Samsung — 11LPP. Техпроцесс 11LPP от Samsung является про- межуточным между 14-нм и 10-нм нормами, но при этом он менее за- тратный по стоимости и более ста- бильный по выходу конечной про- дукции, чем 10-нм техпроцесс. INTEL ВЫПУСТИЛА В ПРОДАЖУ ПРОЦЕССОРЫ CORE 9-ГО ПОКОЛЕНИЯ В продажу вышло девятое поко- ление процессоров Intel Core, ра- нее известное под кодовым име- нием Coffee Lake Refresh. Три мо- дели процессоров — i9-9900K, i7-9700K и i5-9600K — как сооб- щается в пресс-релизе Intel, были продемонстрированы компани- ей на мероприятии, прошедшем в Нью-Йорке. В девятом поколении процессо- ров чип передает тепло на крыш- ку процессора не через термопа- сту, а через припой, что позволяет 10