Sektörüm Dergisi 89. Sayı sektorum_sayi_89

aydınlatma haber lighting yeniliklerin sırasıyla Los Angeles’te düzenlenen Display Week 2018, Haziran ayında Londra’da düzenlenecek AR & VR World, Eylül ayında Vancouver’da düzenlenecek AR /VR Global Zirvesi ve Ocak 2019’da düzenlenecek CES etkinliklerinde sergileneceğini söyledi. Ürün yol haritasına sadık kalmaktan söz eden Blake, Ar-Ge faali- yetlerini bu üç alana odakladıklarını belirtti. Şirket piksel boyutunu başarılı bir şekilde 256µm’den 1µm’e çekti, her bir pikseli kontrol edebilen arka plakaları tasarladı ve RGB alt pikselleri arasında renk parazitini önleyecek çözümler geliştirdi. Renk uygulamasına gelince, Blake şirketin seçilmiş mavi LED böl- gelerini kırmızı ve yeşil LED kalıplarına dönüştürmek için kuantum noktalardan faydalandığını açıkladı. Bu teknoloji ile üç renkli LED’ler tek bir kalıp üzerinde mümkün oluyor, bu da transfer sürecini ba- sitleştiriyor. Kalıp bağlama kullanarak tam renk Mikro LED dizileri CMOS arka plakasına entegre edilebiliyor ve daha sonra da bir cihaza kurulumu yapılıyor. Blake, Mikro LED için mevcut beklentilerin her gün arttığını belirtti. Plessey sağlam bir teknoloji temeli geliştirdi ve OLED’den bin kata kadar daha parlak, piksel başına 1µm kadar küçük bir form faktörü ve 1080p’e kadar ekran çözünürlüğü sunan Mikro LED ürünleri suna- bilecek imkanlara sahip. Blake sözlerini şöyle tamamladı: “Teknolo- jilerimizin birden fazla uygulamanın gereksinimlerini karşılamasını bekliyoruz. Hem 6 hem de 8 inçlik tek parça kalıplar sunuyoruz, böy- lelikle tek bir kalıp üzerine akıllı telefon ya da akıllı saat Mikro LED ekranı yerleştirmemiz mümkün. Ayrıca, bir yarı iletken üreticisi ola- rak bizler uzun vadede video denetleyici gibi cihazları Mikro LED’ler taşıyan bir arka plakasına entegre edebilecek ve bunu daha istenen bir çok işlevli ekran haline getirebileceğiz.” Kaynak: www.ledinside.com 208 www.sektorumdergisi.com Haziran June 2018 Talking about realizing the product roadmap, Blake explained that they have been investing their R&D efforts around three focuses. The company has successfully pushed down the size of pixels from 256µm to 1µm, devised backplanes able to address individual pixels, and de- veloped solutions to prevent color crosstalk between RGB subpixels. As for colorization, Blake shared with LEDinside that the company uses quantum dots to convert selected die regions of blue LED wafers into red and green LED dies. The technology enables LEDs of three colors all on a single wafer, which simplifies the transfer process. Simply by us ing wafer bonding, full color Micro LED arrays can be integrated with a CMOS backplane and later installed in a device. Blake said the anticipation for Micro LED is growing strong. Plessey has built a solid technology foundation and is in a position to offer Micro LED products with a brightness 1,000 times higher than OLED, with a form factor as small as 1µm per pixel, and display resolution up to 1080p. “We expect our technologies to meet requirements of multiple applications. We provide both 6- and 8-inch monolithic wafers, so we are able to grow, for example, a smartphone or smartwatch Micro LED screen on one wafer. Also, as a semiconductor manufacturer, we can in the long run even embed devices such as video controllers in a back- plane carrying Micro LEDs and make it a more desired multifunctional display,” concluded Blake. Source :www.ledinside.com

Sektörüm Dergisi 89. Sayı sektorum_sayi_89 | Page 208