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REVISTA TÉCNICA DA ESCOLA SENAI ‘‘ROBERTO SIMONSEN’’
componente desenvolvido para ser o módulo de interface entre as peças necessárias para a montagem
da impressora 3D. Essa placa será utilizada juntamente com o micro controlador Arduino Mega 2560,
tornando a montagem muito mais simples.
Citando Souza, da Embarcados ²⁹ , o controlador Arduino Mega 2560 possibilita uma maior quantidade
de recursos comparados a outros micro controladores (como mais entradas analógicas e saídas PWM)
e utiliza linguagem C++. Sendo essa placa, responsável pelo controle dos componentes
eletroeletrônicos da impressora.
CONSIDERAÇÕES FINAIS
Em consenso, pode-se concluir que o projeto colocou em prática os conhecimentos adquiridos ao
longo do curso; além de exigir um aprendizado extra, bem como, dedicação e trabalho árduo em todas
as etapas: desde o planejamento, passando pelo modelamento do produto, confecção estrutural,
montagens e, por fim, as apresentações.
A experiência de manufaturar um projeto desta complexidade, proporcionou aos integrantes a
aptidão de lidar com dificuldades inesperadas que surgiram ao longo do caminho e os qualificou para
desenvolver projetos futuros que exigem cada vez mais conhecimento.
A importância deste projeto se dá principalmente pela sua capacidade de imprimir com facilidade
peças de perfis, simples ou complexos, e de acabar com alguns gargalos que há durante o
desenvolvimento de projetos na etapa de conclusão do curso. A impressora 3D do tipo FDM, promove
possibilidades maiores de impressão em comparação com as existentes na instituição de ensino. Com
ambas operando simultaneamente, a situação de lotação de peças a serem impressas no final do
semestre será amenizada.
REFERÊNCIAS
AUTOCORE Robótica. Placa Ramps 1.4 : Descrição. Disponível em:
. Acesso em: 08 mai. 2019.
BETULUCCI, Criatiano Silveira. Sensor Capacitivo: o que é e como funciona. Disponível em:
. Acesso em: 08 mai. 2019
²⁹ SOUZA, Fábio. Arduino MEGA 2560. Disponível em: . Acesso em: 08 mai. 2019.
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REVISTA TÉCNICA DA ESCOLA SENAI “ROBERTO SIMONSEN” – SÃO PAULO – n. 3, jan./jun. 2019