Plast_Marzo 2023 | Page 52

La capacità di stampare circuiti elettronici su un substrato 2D prima di convertirli in un componente 3D funzionale è una sfida per materiali e produzione . Il rapporto IDTechEX illustra le soluzioni commerciali degli attori principali , mentre questa tecnologia progredisce dalla fase di ricerca e sviluppo fino a raggiungere il successo presso gli utenti finali in grandi volumi .

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Tecnologie , applicazioni , mercato

L ’ In-Mould Electronics è un processo di integrazione di decorazioni stampate e circuiti elettronici con la termoformatura e lo stampaggio a iniezione . I risultati sono oggetti di forma 3D con circuiti incorporati e guide ottiche di diversi gradi di complessità . IDTechEx ha una lunga tradizione nel campo dell ’ elettronica stampata e ha analizzato l ’ avanguardia di questo settore . Da oltre cinque anni studia anche gli sviluppi tecnici e commerciali relativi all ’ elettronica di forma 3D e all ’ e- lettronica strutturale , compresa l ’ In Mould Electronics ( IME ). Conosce tutti gli attori principali della catena del valore . Le informazioni contenute in questo nuovo rapporto sono state ottenute attraverso un ’ ampia ricerca tecnica primaria basata su interviste . Questo rapporto suggerisce che l ’ IME può diventare un mercato di oltre 750 milioni di dollari entro il 2028 . Il decollo del mercato dovrebbe avvenire intorno al 2023 o 2024 . Si noti che l ’ IME fa parte della tendenza emergente a livello globale verso l ’ elettronica strutturale 3D e la progressione rispetto alla soluzione rudimentale dei componenti racchiusi in una scatola .

L ’ elettronica strutturale sposa i processi plastici

La capacità di stampare circuiti elettronici su un substrato 2D prima di convertirli in un componente 3D funzionale è una sfida per materiali e produzione . Il rapporto IDTechEX illustra le soluzioni commerciali degli attori principali , mentre questa tecnologia progredisce dalla fase di ricerca e sviluppo fino a raggiungere il successo presso gli utenti finali in grandi volumi .
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