PCGuia Magazine - Rubrica PLUG Edição 223 - Agosto 2014 | Page 3
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A posição da placa personalizada do projeto
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Corte na lateral com visão para o interior
MODIFICAÇÕES
As primeiras modificações começam a acontecer com
a abertura de uma janela para acrílico num lado
da consola, transformação da capa que tem o logo
com fibra de carbono branca, pintura em tons dourados
(ouro velho metalizado) e criação de uma placa com
o símbolo do projecto. Na janela aberta entretanto
foi instalado um acrílico de 2 mm transparente com aberturas
em formato “favo de mel”, existindo uma folga de apenas 1
mm entre este acrílico e o topo das curvas de 90º de um dos
blocos. Esta grelha permite não só um airflow natural
e dissipação de calor nos Mosfets ou reguladores de voltagem
(que estão junto ao RSX e CELL) como proporciona
uma vista interna da modificação.
Foi também acrescentado uma ventoinha de 60 mm x 10 mm
para o arrefecimento do disco rígido. Esta etapa foi concluída
com a montagem dos botões, borrachas, pequenas peças
e da placa personalizada do projecto.
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Primeiro ensaio da janela de acrílico ainda sem blocos
PEQUENOS DETALHES
Com a introdução de todas estas novas peças, foi necessário
modificar mais um pouco a carcaça para acomodar botões
e conectores para as ventoinhas, LED e sistema de água.
O kit é alimentado por modificação de um transformador
universal para portáteis, com saída em 12 volt.
Como não fazia sentido continuar com os tubos verdes do kit
original, foram substituídos por tubo transparente, já que
o líquido novo era laranja e muito mais enquadrado
no projecto. O kit permite desconexão rápida, ou seja,
quando para movimentar existe a possibilidade de
desconectar os tubos com apenas o derrame de umas gotas.
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Bloco do CPU e GPU
PRIMEIRO ENSAIO DE TEMPERATURAS
De origem estes sistemas funcionam muito perto dos
90º C, motivo pelo qual o YLOD se torna tão inevitável.
Com a instalação do novo kit as temperaturas desceram
mais de 30º C tanto no CELL (CPU) como no RSX (GPU),
inacreditável, trinta graus mais fresco o sistema. Isto com
a temperatura ambiente a 18º C, bem longe das temperaturas
de Verão. Alcançado com um pequeno (do tamanho de duas
baías 5,25”) kit da Thermaltake, nada comparável por
exemplo a utilizar uma bomba e radiador de 240 mm
como fizemos no Goldtouch na edição de Maio.
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Os chips RSX e CELL
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