NEPCON Vietnam 2019 Newsletter #2 NEV 2019 Newsletter#2 | Page 4

Vietnam’s Only Exhibition on SMT, Testing Technologies, Equipment and Supporting Industries for Electronics Manufacturing – 12 th Edition NEPCON VIETNAM 2019: ĐIỂM ĐẾN TOÀN DIỆN THÚC ĐẨY NGÀNH ĐIỆN TỬ NEPCON Vietnam 2019 sẽ là một nền tảng gặp gỡ lý tưởng giúp bạn tăng năng suất sản xuất và sẵn sàng trước những thay đổi mới nhất trong cộng đồng công nghiệp điện tử. Những gian hàng quốc tế như Đài Loan, Hàn Quốc, Mỹ, Nhật Bản và Thái Lan sẽ hội tụ nhằm đem đến cho bạn trải nghiệm toàn diện để tham gia sâu hơn, toàn diện hơn vào chuỗi cung ứng toàn cầu. NEPCON Vietnam 2019: All-in-one Destination for Electronics Advancement NEPCON Vietnam 2019 will be an ideal meeting place which enables you to upgrade productivity and be prepared with the latest happenings within industrial communities. International pavilions, such as Japan, Korea, Taiwan, Thailand, and the U.S will converge under one roof to offer you intensive experience to participate deeply and effectively in global value chain. CUỘC THI “HÀN TAY ĐIỆN TỬ IPC” SẼ QUAY TRỞ LẠI. BẠN ĐÃ SẴN SÀNG? IPC Hand Soldering Competition Will Come Back on Stage. Are You Ready? Mức độ đáng tin cậy của các thiết bị điện tử đòi hỏi quá trình hàn chính xác hoàn hảo, “không tì vết”. Cuộc thi “Hàn tay điện tử IPC” sẽ tìm kiếm người có kỹ năng điêu luyện nhất trong việc hàn tay các bảng mạch trong thời gian tối đa 50 phút. Các vi mạch điện tử phải được hàn theo tiêu chuẩn IPC-A-610G, IPC J-STD-001G, IPC-7711/21C - Nhóm 3 với tốc độ và chức năng vốn có. Các chuyên gia của IPC sẽ trở thành ban giám khảo của cuộc thi. Người có “đôi bàn tay vàng” sẽ nhận vé tham dự cuộc thi “Hàn tay điện tử IPC cấp thế giới” tổ chức tại Munich, Đức từ ngày 12 tới 15 tháng 11 năm 2019. Đừng bỏ lỡ cuộc thi hấp dẫn này để tìm kiếm nhà vô địch của Việt Nam tại NEPCON Vietnam 2019! 4 www.nepconvietnam.com The reliability of electronic equipment demands zero-defect soldering processes. The IPC Hand Soldering Contest is seeking “the best of the best” in hand soldering complex printed board assemblies. Participants will compete against each other to rework a functional electronics assembly within a 50-minute time limit. Assemblies will be judged on soldering in accordance with IPC-A-610G, IPC J-STD-001G, IPC-7711/21C - Class 3 criteria, the speed at which the assembly was produced and overall electrical functionality of the assembly. IPC Master Instructors will serve as judges. The most skillful participant will obtain an opportunity to compete at the 2019 IPC Hand Soldering World Championship at Munich, Germany from 12-15 November 2019. Don’t miss this exciting expedition to find Vietnam Champion at NEPCON Vietnam 2019!