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TERMOGRAFÍA Y ULTRASONIDO, UN APOYO PARA LA CALIFICACIÓN DE PROCEDIMIENTOS DE SOLDADURA: ESTADO DEL ARTE FABIO ALIRIO CUECA MARTÍNEZ 148 HÉCTOR FERNANDO ROJAS MOLANO 149 CHRISTIAN CAMILO BARRIGA CASTELLANOS 150 RESUMEN En esta investigación se quiere estudiar las técnicas termográfica y ultrasónica como herramientas de apoyo para la calificación de procedimientos de soldadura. Para ello, el Centro de Materiales y Ensayos del SENA de la regional Distrito Capital y el programa de Ingeniería Mecánica de la Facultad de Ingeniería de la Universidad Libre Seccional Bogotá, unen esfuerzos en pro de la generación de nuevos conocimientos en estas áreas. En esta primera parte del presente trabajo tiene como propósito contextualizar mediante una revisión al estado del arte, la temática de los procesos de soldadura SMAW, FCAW y GMAW y de las técnicas de inspección no destructivas termográfica y ultrasónica. El objetivo es llegar a correlacionar la disipación del calor de las juntas soldadas con los procesos seleccionados mediante el análisis de los termogramas obtenidos con las características morfológicas que puedan adoptar los espectros ultrasónicos. En la parte introductoria se hace un pequeño recuento de la soldadura y de las técnicas termográficas y ultrasónica. La segunda parte reúne algunos trabajos importantes de los procesos de soldeo SMAW, FCAW y GMAW. La tercera, cuarta y quinta muestra las técnicas de termografía, ultrasonido y algunas investigaciones donde se combinan las dos técnicas. Dentro de la metodología establecida se tiene previsto la utilización del acero ASTM A36 por sus características físico-químicas y mecánicas, con espesores que varían entre de 1⁄4 y 1⁄2 pulgada para ser soldados. Para minimizar el número de elaboración de cupones se ha contemplado un diseño experimental bajo el modelo Taguchi L9 como arreglo ortogonal factorial fraccional. Con los resultados obtenidos de esta investigación bajo un análisis de varianza ANOVA, se pretende validar las técnicas de termográfica y ultrasónica como herramientas de apoyo para la calificación de procedimientos de soldadura. Con el conocimiento y experiencia de este trabajo se espera que trascienda a los procesos de formación de los aprendices de los diferentes centros del SENA que ofertan los programas de soldadura y Ensayos No Destructivos, así como también en los trabajos académicos de la Facultad de Ingeniería de la Universidad Libre. PALABRAS CLAVE: Termografía infrarroja activa, Ultrasonido, Calificación de procedimientos de soldadura 148 Inspector en construcciones soldadas, Instructor Centro de Materiales y Ensayos, SENA Regional Distrito Capital, [email protected] 149 Ingeniero Metalúrgico, Docente Investigador, Universidad Libre, Facultad de Ingeniería Mecánica, [email protected] 150 Aprendiz, Auxiliar de investigación Centro de Materiales y Ensayos, SENA Regional Distrito Capital, [email protected] 58