IDE Online Magazine Marzo 2016 | Page 37

Robatech en Drupa 2016

Robatech presenta bajo el lema “Glue the Future” la campaña informativa sobre la feria drupa 2016 en Düsseldorf.

Las tecnologías digitales han cambiado la demanda de productos impresos, pero así mismo han posibilitado nuevas aplicaciones y creado oportunidades de crecimiento. Es por eso que la drupa de esta edición, del 31 de mayo al 10 de junio de 2016, se desarrolla bajo el lema “Touch the Future”.

A pesar de todos los cambios – el encolado sigue siendo un elemento importante en el sector de los medios impresos. El lema de nuestra campaña informativa sobre la drupa “Glue the Future” pone de relieve que somos conscientes de los requisitos exigidos al encolado en el futuro.

En nuestro stand le presentamos soluciones e innovaciones interesantes para un proceso adhesivo avanzado en diferentes aplicaciones de la industria gráfica. Nuestros especialistas in situ le presentarán y explicarán encantados todo lo relacionado con nuestra oferta.

www.robatech.es

Descrubra más sobre Robatech en el Dossier Online del Primer Trimestre

Jornadas Técnicas de Automatización y Seguridad

Las empresas Bihl+Wiedemann, KEB, KUKA y SCHMERSAL celebrarán los próximos 13 y 14 de abril su décima y décimo primera edición de Jornadas Técnicas de Automatización y Seguridad (JTAS) en las localidades de Valladolid (Novotel Valladolid) y Amorebieta (Automotive Intelligence Center).

Tras el éxito de los anteriores eventos, el grupo organizador de JTAS presentará un nuevo temario a partir del cual se expondrán temas de actualidad y novedades del sector industrial (ver agenda aquí). De la mano de especialistas de cada una de las empresas, se darán a conocer interesantes conceptos y soluciones aplicables a diferentes tipos de instalaciones y maquinaria.

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www.jtas.es

Jornada Tecnológica sobre Robótica Colaborativa & Packaging

El pasado 26 de febrero se celebró la jornada tecnológica ‘Robótica Colaborativa & Packaging’, en Leitat Tenchnological Centre, Terrassa.

Se trató de una jornada de gran interés organizada por el BIP Barcelona Institute of Packaging y ABB y en colaboración del Col·legi d’Enginyers Industrials de Catalunya, Packaging Cluster y UPC Techtalent.

La Jornada contó con la presentación del ‘Yumi’ la última solución robótica desarrollada por ABB resultando un éxito gracias a la participación de más de cuarenta asistentes, ponentes y representantes de importantes empresas del sector.

Bienvenida y presentación de la jornada.

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www.leitat.org

www.barcelonapackaging.org