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BOBST AluBond: Avance en la alta adherencia del metal
El proceso AluBond de BOBST proporciona alta adherencia del metal y altos niveles de energía en la superficie a través de la metalización al vacío.
Un problema habitual es la pobre adherencia del metal debido al desprendimiento del contraencolado
La metalización tradicional, incluso con tratamiento de plasma, puede resultar en una adherencia defectuosa del metal al sustrato de polímero. Así, se produce un desprendimiento del contraencolado con fallos en el embalaje, lo que tiene como consecuencia el rechazo del producto y pérdida de la buena reputación.
Parte del problema es la baja energía en la superficie del lado del metal, lo que contribuye a una adherencia defectuosa del contraencolado. Existe una demanda creciente en la industria para obtener mayores niveles de adherencia del metal en la película metalizada debido a la necesidad de estructuras de embalaje más complejas que requieren una adecuada resistencia al pelado del contraencolado para necesidades funcionales.
BOBST AluBond elimina la necesidad de films tratados químicamente
BOBST ha desarrollado un planteamiento innovador para abordar este problema común en la industria del embalaje a través de sus metalizadoras de vacío, que eliminan la necesidad de films tratados químicamente.
Se consigue una fuerza de adherencia elevada sobre cualquier sustrato con el exclusivo proceso de metalización BOBST AluBond: Se trata de una avanzada tecnología de adherencia del metal donde se pueden alcanzar valores de adherencia del metal de hasta 5 N/15 mm.
Qué es BOBST AluBond
El proceso BOBST AluBond es una tecnología de recubrimiento híbrida en línea que facilita el anclaje químico (quelación) de las primeras partículas de aluminio, lo que crea una capa de granos de metalizado con propiedades de resistencia de adherencia superior.