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V Prêmio Crea-RJ de Trabalhos Científicos e Tecnológicos • 2016
regulamenta o transporte de resíduos, exportam lixo eletroeletrônico
para países da África e da Ásia. Nesses países é comum a queima
de rejeitos eletroeletrônicos, essa ação libera metais pesados como
chumbo, cádmio e mercúrio na atmosfera além de substâncias tóxicas
cancerígenas como as dioxinas. No Brasil o primeiro passo importante
foi dado em 2010 com a lei de resíduos sólidos (12.305∕2010). Na
prática, a maior parte dos rejeitos eletrônicos vai para lixões por
falta de incentivo a reciclagem. Assim na tentativa de minimizar a
contaminação por placas de circuitos e apresentar um destino para
as mesmas, foi proposto este trabalho para retirada dos componentes
eletrônicos da placa de circuito impresso, pois os mesmos têm uma
composição muito heterogênea. Essa retirada de componentes se
realiza através de uma máquina que foi projetada nos laboratórios da
UniFOA e com o auxilio da mesma instituição pôde ser patenteada.
Foram realizados estudos das características químicas das placas de
circuito impresso através do microscópio eletrônico de varredura e da
espectroscopia de energia dispersiva. Houve também a necessidade
de se observar as características térmicas das placas que foi realizada
através da análise termogravimétrica e da calorimetria diferencial de
varredura. Para a realização dos ensaios com as placas, as mesmas
foram moídas e misturadas ao polipropileno (PP). Foram realizados
ensaios de flexão, impacto e tração ao compósito, para análise das
características mecânicas e viabilidade de substituição do PP puro.
Através dos resultados apresentados pelos ensaios e testes observa-
se que em muitos casos o polipropileno puro pode ser substituído
pelo compósito de polipropileno mais placa de circuito eletrônico.
Veja na íntegra